壽命試驗(MTBF)是一種研究產(chǎn)品壽命特征的方法，可以在實驗室模擬各種使用條件。壽命試驗是可靠性試驗中重要的基礎項目之一，是在特定的試驗條件下檢查產(chǎn)品的故障(損壞)，隨時間變化規(guī)律。通過壽命試驗，我們可以了解產(chǎn)品的壽命特征、故障規(guī)律、故障效率、平均壽命以及在壽命試驗過程中可能出現(xiàn)的各種故障模式。如果結(jié)合故障分析，可以進一步了解導致產(chǎn)品故障的主要故障機制，作為可靠性設計、可靠性預測、提高新產(chǎn)品質(zhì)量、確定合理篩選、定期(批量保證)試驗條件的依據(jù)。如果為了縮短試驗時間，可以在不改變故障機制的情況下，通過增加應力的方法進行試驗，即加速壽命試驗。通過壽命試驗，可以評估產(chǎn)品的可靠性水平，并通過質(zhì)量反饋提高新產(chǎn)品的可靠性水平。在適當?shù)墓ぷ鳁l件下，設備的使用壽命很低。電子元器件的使用壽命與常用溫度密切相關。壽命試驗(MTBF)分為定時截尾試驗和定數(shù)截尾試驗。估計方法為:平均壽命點估計值、單側(cè)置信下限估計、雙側(cè)區(qū)間估計。
高溫工作壽命試驗 高溫壽命試驗為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時間的實驗來評估IC產(chǎn)品的長時間操作壽命.一般常見的壽命實驗方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent ***lectric Breakdown)，對于不同的產(chǎn)品類別也有相對應的測試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 低溫工作壽命試驗 低溫操作壽命試驗為利用低溫及電壓加速的方法，評估該組件于低溫環(huán)境操作下的壽命。 溫度工作壽命檢測能力 GJB899-2009
通過壽命試驗，我們可以了解產(chǎn)品的壽命特征、故障規(guī)律、故障效率、平均壽命以及在壽命試驗過程中可能出現(xiàn)的各種故障模式。例如，結(jié)合故障分析，可以進一步了解導致產(chǎn)品故障的主要故障機制，作為可靠性設計、可靠性預測、提高新產(chǎn)品質(zhì)量、確定合理篩選、定期(批量保證)試驗條件的依據(jù)。如果為了縮短試驗時間，可以在不改變故障機制的情況下，通過增加應力進行試驗，這是加速壽命試驗。
1.客戶填寫服務申請表：填寫產(chǎn)品名稱、型號、公司名稱及地址。
2.報價：根據(jù)產(chǎn)品和客戶要求的測試條件或標準進行評估。
3.樣品：具體情況。
4.測試條件：提供測試條件和標準，如果不能提供，我公司可以**。
5.報告確認：測試完成后，向客戶確認報告草稿，無問題出正本。
6.結(jié)案：付款。
以上就是關于認證的相關內(nèi)容，如果您有這方面需要了解或檢測的，可以來電13632500972，我們會根據(jù)您的具體產(chǎn)品給到您最好的解決方案。
